通富微电002156）9月12日颁发投资者联系举止记实外，公司于2024年9月12日继承7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者联系举止紧要实质先容：

　　一、公司大概通富微电紧要从事集成电途封装测试交易，是一家邦内领先、宇宙先辈的集成电途封装测试任事供给商，埋头于为环球客户供给从计划仿真到封装测试的一站式管理计划。公司的产物、工夫、任事笼盖了人工智能、高功能阴谋、大数据存储、显示驱动、5G等汇集通信、讯息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业节制等众个范围，满意了客户的众样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，现实节制人工石明达先生，股权构造宁静。公司先后正在江苏南通崇川、南通苏通科技财产园、安徽合肥、福筑厦门、南通市北高新600604）区筑厂组织；通过收购AMD姑苏及AMD槟城各85%股权，正在江苏姑苏、马来西亚槟城具有临盆基地。目前，公司正在南通具有3个临盆基地，同时，正在姑苏、槟城、合肥、厦门也主动实行了临盆组织，产能方面已酿成众点吐花的形势，有利于公司就近更好地任事客户，争取更众地方资源。同时，先辈封装产能的大幅提拔，为公司带来更为昭着的界限上风。财政数据方面，公司2021年、2022年和2023年和2024年上半年折柳告竣营收158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元。公司2021年、2022年和2023年和2024年上半年的归母净利润折柳为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元。

　　二、行业处境正在讯息工夫发扬的庞大星空中，半导体与集成电途不单是璀璨夺宗旨星辰，更是驱动统统经济社会高速发扬的中心引擎之一。动作战术性、根蒂性和先导性财产，它们不单承载着工夫革新的重担，更是保护邦度平安、激动财产升级的合节气力。2024年今后，环球半导体行业映现温和苏醒态势。据半导体行业协会(SIA)统计，2024年上半年环球半导体出售额较2023年同期伸长；从单季度看，2024年Q2环球半导体出售额同等到环比均告竣伸长，行业映现继续改进态势。同时，半导体行业协会(SIA)估计2025年环球半导体出售额亦将告竣大于10%的伸长。详细而言：半导体行业正在经过了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位慢慢趋于稳定当康。IC计划公司和半导体经销商的库存周转正在2023年Q1到达高点后，连气儿三个季度降落，并正在2023年Q4触底，2024年Q1末均匀周转天数较昨年同期删除了69.78天，注脚行业去库存发扬亨通。从下逛行使范围看。AI需求发作带头逻辑和高端存储需求迅疾反弹。消费电子回暖苏醒，2024年上半年环球智高手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中邦2024年618购物节智高手机销量同比伸长7.4%；据SEMI统计，消费电子苏醒带头环球IC库存水位同比降落2.6%。而正在汽车和工业范围，2024年上半年集体需求较弱，瞻望下半年，跟着车规级芯片和工控芯片市集慢慢触底，汽车和工业需求希望重回伸长。熟手业景气集体苏醒的同时，正在AI革命催化下先辈封装正迎来加快发扬。一方面，AI需求发作继续拉升对先辈封装的需求；另一方面，AI算力正告竣从熬炼到推理、从云端到端侧的转向，这种趋向亦胀动先辈封装工夫正变得日益众元化。

　　三、2024年上半年功绩处境2024年上半年，环球半导体行业迎来了昭着苏醒势头，公司主动进步，产能诈欺率提拔，尤其是中高端产物贸易收入昭着填补。得益于公司战术精准定位和筹划计谋的有用推行，公司告竣贸易收入110.80亿元，同比伸长11.83%，告竣归母净利润3.23亿元，筹划收获改进明显。其他2024年半年度注意处境，可能合怀公司对外披露的《2024年半年度陈述》。

　　答：公司是集成电途封装测试任事供给商，为环球客户供给计划仿真和封装测试一站式任事。公司的产物、工夫、任事全方位涵盖人工智能、高功能阴谋、大数据存储、显示驱动、5G等汇集通信、讯息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业节制等范围。公司紧紧捉住市集发扬机缘，面向他日高附加值产物以及市集热门倾向，藏身好久，大肆拓荒扇出型、圆片级、倒装焊等封装工夫并扩充其产能；别的，主动组织Chiplet、2D+等顶尖封装工夫，酿成了区别化竞赛上风。

　　问：2024年上半年，通富超威槟城收入同比下滑，且槟城工场节余本领低于姑苏工场，是什么因由？

　　答：通富超威槟城2024年上半年收入与昨年同比下滑紧要是AMD逛戏机产物下滑所致；同时，槟城工场正在修理先辈封装临盆线，投资大、融资本钱高，导致其节余水准低于姑苏工场。

　　答：2024年上半年，正在消费市集方面，公司继续紧抓手机及消费市集苏醒机缘，古板框架类产物市集宁静，营收告竣继续普及。正在新兴市集方面，射频产物市集邦产替换势不可当，公司驾御先机，编制级(SiP)封装工夫的射频模组、通信SOC芯片等产物继续上量，继续扩展市集界限；同时，存储器(Memory)、显示驱动(Display Driver)、FC产物线也显示出强劲伸长势头，仍旧超50%的高速伸长，显示了公司新兴产物线强劲的市集竞赛力和临盆服从。2024年上半年，AI芯片市集界限迅疾伸长。凭据Gartner预测，2024年环球AI芯片市集界限将填补33%，到达713亿美元，2025年希望进一步伸长29%，到达920亿美元；2024年任事器AI芯片市集界限将到达210亿美元，至2028年，希望到达330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中央交易超预期伸长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC照料器的强劲需求，个中MI300 GPU单季度超预期出售10亿美元，AMD本年数据中央GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。跟着AI芯片需求的暴涨，先辈封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均暗示先辈封装产能仓促、干系订单需求茂盛。正在先辈封装市集方面，公司继续发力任事器和客户端市集大尺寸高算力产物。依托与AMD等行业龙头企业众年的互助积攒与先发上风，基于高端照料器和AI芯片封测需求的继续伸长，公司上半年高功能封装交易仍旧稳步伸长。同时，跟着AI+行业革新时机增加，人工智能财产化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发扬的机缘期条件，主动扩产槟城工场，全方位满意客户需求。机缘往往与离间共存，上半年工控及功率半导体市集下逛需求相对疲弱，环球逛戏机市集集体映现低迷形态。面临上半年市集离间，公司主动采纳应对步调，通过安排优化客户构造等形式来减轻市集转移对公司筹划的潜正在影响，通过修建特别稳当和众元化的客户根蒂，巩固公司正在继续转移的市集情况中的适宜本领和竞赛力。

　　答：正在先辈封装组织方面，公司面向高端照料器等产物范围继续进入，进一步加大研发力度，组织更高品格、更高功能、更先辈的封装平台，全方位配合海外里客户的发扬需求，拓展先辈封装财产领土，为新一轮的需求及交易伸长夯实根蒂，带头公司正在先辈封装产物范围的功绩滋长。2024年上半年，公司对大尺寸众芯片Chiplet封装工夫升级，针对大尺寸众芯片Chiplet封装特征，新拓荒了Corner fill、CPB等工艺，巩固对chip的护卫，芯片牢靠性取得进一步提拔。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装工夫，拓荒面向光电通讯、消费电子、人工智能等范围对高功能芯片的需求。此项工夫有助于胀动高互联密度、良好高频电学性子、高牢靠性芯片封装工夫的发扬，目前已结束开始验证。Power方面，公司上半年结束了Easy3B模块的研发，着手进入小批量量产，邦内首家采用Cu底板灌胶模块，行使于太阳能逆变器，相关于市集古板的Easy1B、2B模块，能更有用的低落编制的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆迭封装产物大宗量出货，及格率居业内领先水准；邦内首家WB分腔樊篱工夫、Plasma dicing工夫进入量产阶段。

　　答：截至2024年6月30日，公司正在常识产权方面得到了明显效率。累计申请专利达1,589件，个中发觉专利占比近70%。同时，累计软着注册93件。

　　答：公司已于2024年5月13日正在2023年度股东大会中审议通过了《合于收购京隆科技(姑苏)有限公司26％股权的议案》，京隆科技项目正正在实行中，公司将遵循讯息披露条件推行信披负担，干系处境请合怀公司正在巨潮资讯网披露的布告;